4月21日，晶书册成发布2024年年报，阐扬期内终了生意收入92.49亿元，同比增长27.69%；同时终了包摄于上市公司股东的净利润5.33亿元亚洲美图区，同比增长151.78%；包摄上市公司股东的扣非净利润3.94亿元，同比增长736.77%。

公司主要从事12英寸晶圆代工过火配套就业，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工技巧才调和光刻掩模版制造才调。在晶圆代工方面，公司已终了150nm至55nm制程平台的量产，40nm高压OLED走漏启动芯片小批量分娩，28nm逻辑芯片通过功能性考据，告成点亮电视面板，28nm制程平台的研发正在稳步推动中。

谈及策划情况，晶书册成发达，2024年民众半导体商场景气度回升，较2023年有所回暖。IBS统计数据走漏，2024年民众半导体商场销售额约为6323亿好意思元，同比增多20.3%。2024年跟着生成式东谈主工智能（AI）技巧爆发，智妙手机、电脑等浪费电子商场需求逐步复苏，汽车电子、物联网等卑劣商场需求捏续增长，民众晶圆代工行业也迎来复苏和增长。

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“阐扬期内，公司订单弥散，产能期骗率捏续保捏高位水平；围绕策略发展诡计，坚捏技巧翻新，无间加大研发插足，家具种类进一步丰富；多标的引诱客户，捏续推动国表里商场的拓展，巩固市时局位；遏抑进步策划贬责终局和运营水平，各项业务发展安定。”晶书册成称。

具体来看，阐扬期内，公司终了主生意务收入91.2亿元，从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm 占主生意务收入的比例分辨为9.85%、47.84%、26.84%、15.46%；从应用家具分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主生意务收入的比例分辨为67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%，其中CIS占主生意务收入的比例权臣进步，已成为公司第二各人具主轴。

研发方面，公司以客户需求为导向，诡计和研发更丰富的工艺平台，捏续进行研发插足，推动技巧迭代升级。阐扬期内，公司研发用度插足为12.84亿元，同比增长21.41%，占公司生意收入的13.88%。2024年新增取得发明专利249项、实用新式专利76项，终局阐扬期末，公司累计取得专利1003个。

阐扬期内公司研发进展告成，如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台终了无数目分娩、40nm高压OLED走漏启动芯片终了小批量分娩、28nm逻辑芯片通过功能性考据、110nm Micro OLED芯片已告成点亮面板、55nm车载走漏启动芯片量产、新一代110nm加强型微戒指器(110nm 镶嵌式 flash)等工艺平台完成确立。

瞻望异日，晶书册成暗意，将遏抑优化工艺经过，提高工艺终局，进步家具品性和就业水平，以知足遏抑升级的商场需求；捏续插足研发力量，向更先进制程迈进，积极拓展以东谈主工智能、新动力车载芯片等为代表的新兴家具界限，将中枢技巧等闲应用于各个界限；加强与现存客户的相助亚洲美图区，积极引诱新商场，提高商场占有率和行业竞争力，促进业务安定增长。