快科技12月6日音讯，博贯通谕推出3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台时刻ai换脸 视频，这是业界首个3.5D F2F封装时刻。

据悉，3.5D XDSiP是一种新颖的多维堆叠芯片平台，鸠合了2.5D时刻和使用Face2Face（F2F）时刻的3D-IC集成，相沿奢侈类AI客户建设下一代定制加快器（XPU）和计较ASIC。3.5D XDSiP提供了最先进、最优化的SiP不停有蓄意，以相沿大范围AI诓骗。

这一革命平台为自界说计较的新期间提供相沿，与F2B时刻比拟，堆叠晶粒之间的信号密度增多了7倍。

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同期，其具有不凡的能效ai换脸 视频，通过使用3D HCB而不是平面Die-to-Die PHY，将Die-to-Die接口的功耗降至蓝本的相配之一。

此外，该平台最大收尾地减少3D堆栈入彀算、内存和I/O组件之间的蔓延。另相沿更小的转接板和封装尺寸，从而省俭老本改善封装翘曲。

官方暗示，正在建设中的3.5D XDSiP产物共有6款，最快会在2026年2月开动出货。

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背负剪辑：鹿角

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